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红外激光器与紫外激光器的区别是什么
- 2019-05-15 -

  近年来,随着大功率半导体阵列的快速发展,以这种器件为核心的半导体端泵空冷激光打标机逐渐成为激光加工市场的主流。半导体端泵空冷激光打标机由于其优良的结构,与其它类型的激光打标机相比,具有很大的优势。其中,红外激光器和紫外激光器是应用广泛的两种激光器,现在对这两种激光器进行简单的比较:
  红外激光(波长1.0 6μm)是材料加工中应用很广泛的激光光源。
  然而,许多塑料和一些特殊聚合物(如聚酰亚胺)作为柔性电路板的基体材料,不能通过红外加工或“热”加工进行精细加工。由于“热”使塑性变形,切割或钻孔边缘的炭化形式的损伤可能导致结构弱化和寄生导电路径,因此必须添加一些后续的加工步骤以提高加工质量。因此,红外激光器不适用于某些柔性电路的加工。此外,即使在高能量密度下,红外激光器的波长也不能被铜吸收,这就更严重地限制了它的使用范围。
  然而,紫外激光器的输出波长在0.4μm以下,这是聚合物材料加工的一个主要优势。
  与红外加工不同的是,UV微加工本质上不是热处理,而且大多数材料比红外更容易吸收紫外线。高能紫外光直接破坏了许多非金属材料表面的分子键。用这种“冷”光刻工艺加工的零件边缘光滑,碳化少。此外,紫外短波长本身的特性优于金属和聚合物的机械微加工。它可以聚焦在亚微米量级的点上,从而可以对精细的零件进行加工,即使在低的脉冲能量水平下,也可以获得高的能量密度,并且可以有效地进行材料加工。

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